2026-07-05 13:55 点击次数：180
快科技6月27日音书，摩根士丹利近日发布最新研报泄漏，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，已经是2027年最大的客户。
英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采纳台积电CoWoS-L封装决策，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其Vera CPU则采纳CoWoS-R封装，出货量瞻望将翻一番。
基于这些订单增长，摩根士丹利瞻望英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。
英伟达死后，AMD正加快追逐。摩根士丹利瞻望，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗，精品一区二区三区免费观看较英伟达Vera CPU的575万颗率先约17%。
据悉，EPYC Venice采纳台积电2nm工艺，基于Zen 6架构，面向AI与高性能筹算场景。
巨匠CoWoS需求正履历爆发式增长。摩根士丹利瞻望，巨匠CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片。
CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC和部分行状器CPU不行或缺的制造递次。台积电2027年底CoWoS月产能瞻望将升至20万片晶圆。
值得柔软的是，、亚马逊等云厂商正加快干预自研芯片，CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同运转的产业链延长。
